2026深圳國際半導體及集成電路產業(yè)展覽會
展會時間：2026年4月9日-11日
展會地點：深圳福田會展中心
簡介： 
中國半導體集成電路將順勢而為，逆勢崛起
"十四五”期間，我國半導體產業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設計等域關鍵核心技術的突破和應用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數(shù)據(jù)等技術的大量投資，以5G網(wǎng)絡、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動半導體產業(yè)的高速增長。據(jù)預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，依然為全球大，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車、醫(yī)等應用域。
深圳，增強半導體集成電路產業(yè)自主創(chuàng)新能力，努力打造完備產業(yè)生態(tài)
深圳在“十四五”期間要增強半導體集成電路產業(yè)自主創(chuàng)新能力，努力打造完備產業(yè)生態(tài)，加強前瞻性、顛覆性技術研發(fā)布局，構建深圳集成電路研發(fā)中心等為主要支撐的創(chuàng)新平臺體系，圍繞重大生產力布局，推動先進工藝、特色工藝產線等重大項目加快建設盡早達產，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、EDA設計工具等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)攻關突破，加強大灣區(qū)產業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產業(yè)集群，帶動全國集成電路產業(yè)加快發(fā)展。
中國國際半導體集成電路產業(yè)博覽會呼之欲出
隨著數(shù)字化轉型和 5G 的商用化推廣，智能終端、自動駕駛、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將越來越快，芯片的類型、規(guī)格也會越來越多。對集成電路設計企業(yè)而言，不僅要面對產品迭代加速、客戶訴求演進的挑戰(zhàn)，由于全球疫情及國際形勢造成的影響，還要應對需求波動巨大與制造周期進一步拉長的“供應鏈”危機。
去年的中央經(jīng)濟工作會議明確指出，要增強產業(yè)鏈供應鏈自主可控能力，集成電路發(fā)展相關規(guī)劃也要求全面提升和改變產業(yè)生態(tài)。從到企業(yè)，尤其是崛起當中的中國集成電路設計行業(yè)，都要積應對，化危為機。為此，2026中國國際半導體集成電路產業(yè)與應用博覽會將以設計和應用為重心，從供需配套入手，集合供應鏈和分銷采購多功能，為企業(yè)創(chuàng)造交流的平臺，助力半導體行業(yè)發(fā)展。
參展范圍： 
半導體集成電路設計與產品
“十四五”規(guī)劃強調要加快高端芯片等領域關鍵核心技術突破和應用，以及集成電路設計工具、集成電路先進工藝和 IGBT、MEMS、MCU、CPU、嵌入式、存儲等特色工藝突破，和先進存儲技術升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發(fā)展等，都為集成電路設計創(chuàng)新與產品出新創(chuàng)造了廣闊的空間。
IC設計/芯片與應用
IC及相關電子產品設計、EDA、AI算力芯片、存儲芯片、汽車芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療等產品；
IC制造
半導體晶圓制造、半導體封裝與測試技術及產品；
先進封裝
倒裝、凸點、晶圓級封裝、2.5D/3D先進封裝(TSV及TGV))、扇出型晶圓級封裝等設計、材料、測試、設備等；
半導體設備
晶圓設備/封測設備：晶圓加工過程中所需的各種精密設備及半導體封裝設備、半導體測試設備、IC測試儀器、先進封裝工藝（如SiP、3D封裝）設備、功率器件設備等；
化合物半導體及功率器件
化合物半導體材料（如GaN、SiC等）及其相關產品，包括功率器件、射頻器件及上游設備、材料等；
半導體材料
單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等；
半導體核心零部件
機器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計、步進馬達、運動控制、伺服電機、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設備、感應加熱器等；
AI算力
AI芯片、服務器、交換器、電源、液冷溫控等；
2026深圳半導體及集成電路產業(yè)展覽會組委會
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