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ES-SHOW 2026深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)
發(fā)布日期:2026/4/2 發(fā)布者:huaya2022 共閱23次
- 主辦單位:大灣區(qū)工業(yè)供應(yīng)鏈聯(lián)盟、海德國(guó)際會(huì)展、廣東海渤會(huì)展服務(wù)有限公司
- 承辦單位:大灣區(qū)工業(yè)供應(yīng)鏈聯(lián)盟、海德國(guó)際會(huì)展、廣東海渤會(huì)展服務(wù)有限公司
- 支持單位:大灣區(qū)工業(yè)供應(yīng)鏈聯(lián)盟、海德國(guó)際會(huì)展、廣東海渤會(huì)展服務(wù)有限公司
- 展會(huì)地址:廣東現(xiàn)代國(guó)際會(huì)展中心(東莞)
- 展館名稱(chēng):廣東現(xiàn)代國(guó)際會(huì)展中心(東莞)
- 會(huì)議時(shí)間:2026/10/27至2026/10/29
- 聯(lián) 系 人:陳華
- 電 話:17612137926
- 傳 真:
- E-mail:
- 網(wǎng) 址:
ES-SHOW 2026深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)
時(shí)間:2026年10月27日-29日
地點(diǎn):深圳國(guó)際會(huì)展中心
主辦單位:深圳市電子商會(huì)、勵(lì)展博覽集團(tuán)
承辦單位:上海瑞蒙展覽服務(wù)有限公司
展會(huì)介紹
中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷(xiāo)售占了全球的三分之一,是份額最大的,相當(dāng)于美國(guó)、歐盟及日本的總和,不過(guò)這主要是因?yàn)橹袊?guó)是全球制造的中心,尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量第一 消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展,以及5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽車(chē)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下,半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)達(dá)1381億美元,2026年有望延續(xù)增長(zhǎng),中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大,為更好的推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界交流互動(dòng),提升半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際化水平,"ES-SHOW2026深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)”將于2026年10月27日29日在深圳國(guó)際會(huì)展中心隆重召開(kāi)。2026深圳半導(dǎo)體展分為展覽會(huì)、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊,是半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會(huì),也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專(zhuān)業(yè)展示平臺(tái)。
2026深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用展覽會(huì)將集中展示半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的最新產(chǎn)品與技術(shù)為企業(yè)樹(shù)立品牌形象,促進(jìn)貿(mào)易合作、市場(chǎng)開(kāi)發(fā),引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì),加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷(xiāo)售互動(dòng),深入洞悉半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向,以發(fā)展的眼光挖掘未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的新需求,創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵,全方位、多層次組織專(zhuān)業(yè)觀眾,為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易治談的最佳平臺(tái)。
期待通過(guò)這樣的展覽會(huì)議和產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)為整體產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)突破。讓參與展會(huì)的產(chǎn)品供應(yīng)商.設(shè)備提供商、產(chǎn)品制造商、終端消費(fèi)生產(chǎn)商及風(fēng)投、咨詢(xún)機(jī)構(gòu)一起,以深圳國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)展會(huì)作為一個(gè)有效的技術(shù)溝通、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化交流的平臺(tái),進(jìn)行精彩互動(dòng)。
我們誠(chéng)摯地邀請(qǐng)您共促盛會(huì)共享商機(jī),共謀未來(lái)。望閣下能安排時(shí)間,屆時(shí)蒞臨。歡迎您光臨參加本屆展覽會(huì)。
新的機(jī)遇
為給更多的半導(dǎo)體企業(yè)搭建一個(gè)集產(chǎn)品展示、貿(mào)易治談、技術(shù)交流、投資合作于一體的國(guó)際化平臺(tái)。在上級(jí)主管部門(mén)的指導(dǎo)下,中國(guó)電子展組委會(huì)及相關(guān)主管單位將于2026年10月27日-29日在深圳國(guó)際會(huì)展中心召開(kāi)“2026深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)”,展會(huì)以“鏈接芯生態(tài),智造新機(jī)遇”為主題,展會(huì)總規(guī)劃面積為8萬(wàn)平米,展品范圍涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、IP、EDA、制造、封裝測(cè)試、設(shè)備制造、半導(dǎo)體材料、設(shè)計(jì)服務(wù)、芯片應(yīng)用等產(chǎn)品和技術(shù)。本屆展會(huì)將匯聚全球半導(dǎo)體與集成電路行業(yè)尖端技術(shù)、前沿產(chǎn)品,從芯片設(shè)計(jì)到集成電路解決方案,全方位展示半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新力量。通過(guò)展覽與論壇相結(jié)合形式,從不同視角全方位展示中國(guó)(尤其是粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新實(shí)力與發(fā)展成果,分享產(chǎn)業(yè)前沿動(dòng)態(tài),匯聚產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才,促進(jìn)技術(shù)交流合作推動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建,進(jìn)一步促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路色蜥鏈產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的深度融合,助力我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,
我們期待與中外業(yè)界的朋友們相聚在ES-SHOW 2026深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)!
展品大類(lèi)
IC設(shè)計(jì)/芯片與應(yīng)用:IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、EDA、Al算力芯片、存儲(chǔ)芯片、汽車(chē)芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車(chē)電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療等產(chǎn)品;
IC制造:半導(dǎo)體晶圓制造、半導(dǎo)體封裝與測(cè)試技術(shù)及產(chǎn)品;
先進(jìn)封裝:倒裝、凸點(diǎn)、晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D先進(jìn)封裝(TSV及TGV)、扇出型晶圓級(jí)封裝等設(shè)計(jì)、材料、測(cè)試、設(shè)備等;
晶圓設(shè)備/封測(cè)設(shè)備:晶圓加工過(guò)程中所需的各種精密設(shè)備及半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、IC測(cè)試儀器、先進(jìn)封裝工藝(如SiP、3D封裝)設(shè)備、功率器件設(shè)備等;
化合物半導(dǎo)體及功率器件:化合物半導(dǎo)體材料(如GaN、SiC等)及其相關(guān)產(chǎn)品,包括功率器件、射頻器件及上游設(shè)備、材料等;
半導(dǎo)體材料:?jiǎn)尉Ч、硅片及硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等;
半導(dǎo)體核心零部件:機(jī)器視覺(jué)、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過(guò)濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤(pán)、壓力Gauge、泵、MFC流量計(jì)、步進(jìn)馬達(dá)、運(yùn)動(dòng)控制、伺服電機(jī)、直線模組、無(wú)塵拖鏈、封裝模具、制冷設(shè)備、感應(yīng)加熱器等;
AI算力:AI芯片、服務(wù)器、交換器、電源、液冷溫控等;
配套設(shè)施與服務(wù):支持產(chǎn)品/無(wú)塵室、一般商業(yè)服務(wù)/咨詢(xún)、銷(xiāo)售及服務(wù)、標(biāo)準(zhǔn)與其他。
展區(qū)設(shè)置
1、IC設(shè)計(jì)/芯片與應(yīng)用
2、IC制造
3、晶圓設(shè)備
4、封測(cè)設(shè)備
5、核心零部件及材料
6、化合物半導(dǎo)體及功率器件
7、AI算力
8、配套設(shè)施與服務(wù)
9、各省市地方展團(tuán)與區(qū)域集群
聚焦“高端芯”與“國(guó)產(chǎn)替代”的最新突破,打造行業(yè)最前沿的技術(shù)展示平臺(tái),
參展費(fèi)用
★標(biāo)準(zhǔn)展位:
A:國(guó)內(nèi)企業(yè):標(biāo)準(zhǔn)展位18800/展期(RMB)3m×3m(雙開(kāi)加收10%費(fèi)用)
B:國(guó)外企業(yè):標(biāo)準(zhǔn)展位5000/展期(USD)3m×3m(雙開(kāi)加收10%費(fèi)用)
展位包括:三面白色壁板、中(英)文楣牌制作、咨詢(xún)桌一張、折椅二把、地毯湖鋪、展位照明、220V/5A電源插座一個(gè)、廢紙簍一個(gè)。)
★室內(nèi)光地:
A:國(guó)內(nèi)企業(yè):1950(RMB)/平方米
B:國(guó)外企業(yè):500(USD)/平方米
注:(最少36平方米起租)“光地”只提供參展面積,不包括展架、展具、地毯、電源等。
商務(wù)合作
上海瑞蒙展覽服務(wù)有限公司
聯(lián)系人:陳華 17612137926 (同V)
傳真:021-60774835
Email:269324961@qq
時(shí)間:2026年10月27日-29日
地點(diǎn):深圳國(guó)際會(huì)展中心
主辦單位:深圳市電子商會(huì)、勵(lì)展博覽集團(tuán)
承辦單位:上海瑞蒙展覽服務(wù)有限公司
展會(huì)介紹
中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷(xiāo)售占了全球的三分之一,是份額最大的,相當(dāng)于美國(guó)、歐盟及日本的總和,不過(guò)這主要是因?yàn)橹袊?guó)是全球制造的中心,尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量第一 消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展,以及5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽車(chē)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下,半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)達(dá)1381億美元,2026年有望延續(xù)增長(zhǎng),中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大,為更好的推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界交流互動(dòng),提升半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際化水平,"ES-SHOW2026深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)”將于2026年10月27日29日在深圳國(guó)際會(huì)展中心隆重召開(kāi)。2026深圳半導(dǎo)體展分為展覽會(huì)、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊,是半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會(huì),也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專(zhuān)業(yè)展示平臺(tái)。
2026深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用展覽會(huì)將集中展示半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的最新產(chǎn)品與技術(shù)為企業(yè)樹(shù)立品牌形象,促進(jìn)貿(mào)易合作、市場(chǎng)開(kāi)發(fā),引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì),加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷(xiāo)售互動(dòng),深入洞悉半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向,以發(fā)展的眼光挖掘未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的新需求,創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵,全方位、多層次組織專(zhuān)業(yè)觀眾,為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易治談的最佳平臺(tái)。
期待通過(guò)這樣的展覽會(huì)議和產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)為整體產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)突破。讓參與展會(huì)的產(chǎn)品供應(yīng)商.設(shè)備提供商、產(chǎn)品制造商、終端消費(fèi)生產(chǎn)商及風(fēng)投、咨詢(xún)機(jī)構(gòu)一起,以深圳國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)展會(huì)作為一個(gè)有效的技術(shù)溝通、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化交流的平臺(tái),進(jìn)行精彩互動(dòng)。
我們誠(chéng)摯地邀請(qǐng)您共促盛會(huì)共享商機(jī),共謀未來(lái)。望閣下能安排時(shí)間,屆時(shí)蒞臨。歡迎您光臨參加本屆展覽會(huì)。
新的機(jī)遇
為給更多的半導(dǎo)體企業(yè)搭建一個(gè)集產(chǎn)品展示、貿(mào)易治談、技術(shù)交流、投資合作于一體的國(guó)際化平臺(tái)。在上級(jí)主管部門(mén)的指導(dǎo)下,中國(guó)電子展組委會(huì)及相關(guān)主管單位將于2026年10月27日-29日在深圳國(guó)際會(huì)展中心召開(kāi)“2026深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)”,展會(huì)以“鏈接芯生態(tài),智造新機(jī)遇”為主題,展會(huì)總規(guī)劃面積為8萬(wàn)平米,展品范圍涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、IP、EDA、制造、封裝測(cè)試、設(shè)備制造、半導(dǎo)體材料、設(shè)計(jì)服務(wù)、芯片應(yīng)用等產(chǎn)品和技術(shù)。本屆展會(huì)將匯聚全球半導(dǎo)體與集成電路行業(yè)尖端技術(shù)、前沿產(chǎn)品,從芯片設(shè)計(jì)到集成電路解決方案,全方位展示半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新力量。通過(guò)展覽與論壇相結(jié)合形式,從不同視角全方位展示中國(guó)(尤其是粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新實(shí)力與發(fā)展成果,分享產(chǎn)業(yè)前沿動(dòng)態(tài),匯聚產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才,促進(jìn)技術(shù)交流合作推動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建,進(jìn)一步促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路色蜥鏈產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的深度融合,助力我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,
我們期待與中外業(yè)界的朋友們相聚在ES-SHOW 2026深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)!
展品大類(lèi)
IC設(shè)計(jì)/芯片與應(yīng)用:IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、EDA、Al算力芯片、存儲(chǔ)芯片、汽車(chē)芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車(chē)電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療等產(chǎn)品;
IC制造:半導(dǎo)體晶圓制造、半導(dǎo)體封裝與測(cè)試技術(shù)及產(chǎn)品;
先進(jìn)封裝:倒裝、凸點(diǎn)、晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D先進(jìn)封裝(TSV及TGV)、扇出型晶圓級(jí)封裝等設(shè)計(jì)、材料、測(cè)試、設(shè)備等;
晶圓設(shè)備/封測(cè)設(shè)備:晶圓加工過(guò)程中所需的各種精密設(shè)備及半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、IC測(cè)試儀器、先進(jìn)封裝工藝(如SiP、3D封裝)設(shè)備、功率器件設(shè)備等;
化合物半導(dǎo)體及功率器件:化合物半導(dǎo)體材料(如GaN、SiC等)及其相關(guān)產(chǎn)品,包括功率器件、射頻器件及上游設(shè)備、材料等;
半導(dǎo)體材料:?jiǎn)尉Ч、硅片及硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等;
半導(dǎo)體核心零部件:機(jī)器視覺(jué)、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過(guò)濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤(pán)、壓力Gauge、泵、MFC流量計(jì)、步進(jìn)馬達(dá)、運(yùn)動(dòng)控制、伺服電機(jī)、直線模組、無(wú)塵拖鏈、封裝模具、制冷設(shè)備、感應(yīng)加熱器等;
AI算力:AI芯片、服務(wù)器、交換器、電源、液冷溫控等;
配套設(shè)施與服務(wù):支持產(chǎn)品/無(wú)塵室、一般商業(yè)服務(wù)/咨詢(xún)、銷(xiāo)售及服務(wù)、標(biāo)準(zhǔn)與其他。
展區(qū)設(shè)置
1、IC設(shè)計(jì)/芯片與應(yīng)用
2、IC制造
3、晶圓設(shè)備
4、封測(cè)設(shè)備
5、核心零部件及材料
6、化合物半導(dǎo)體及功率器件
7、AI算力
8、配套設(shè)施與服務(wù)
9、各省市地方展團(tuán)與區(qū)域集群
聚焦“高端芯”與“國(guó)產(chǎn)替代”的最新突破,打造行業(yè)最前沿的技術(shù)展示平臺(tái),
參展費(fèi)用
★標(biāo)準(zhǔn)展位:
A:國(guó)內(nèi)企業(yè):標(biāo)準(zhǔn)展位18800/展期(RMB)3m×3m(雙開(kāi)加收10%費(fèi)用)
B:國(guó)外企業(yè):標(biāo)準(zhǔn)展位5000/展期(USD)3m×3m(雙開(kāi)加收10%費(fèi)用)
展位包括:三面白色壁板、中(英)文楣牌制作、咨詢(xún)桌一張、折椅二把、地毯湖鋪、展位照明、220V/5A電源插座一個(gè)、廢紙簍一個(gè)。)
★室內(nèi)光地:
A:國(guó)內(nèi)企業(yè):1950(RMB)/平方米
B:國(guó)外企業(yè):500(USD)/平方米
注:(最少36平方米起租)“光地”只提供參展面積,不包括展架、展具、地毯、電源等。
商務(wù)合作
上海瑞蒙展覽服務(wù)有限公司
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傳真:021-60774835
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提示:本信息真實(shí)性未經(jīng)
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