當(dāng)人工智能從云端算法走向物理實(shí)體，具身智能正式邁入產(chǎn)業(yè)化落地關(guān)鍵階段，芯片算力與智能軀體的深度融合，已成為下一代智能硬件的核心競(jìng)爭(zhēng)力。CES Asia 2026具身智能與芯片專(zhuān)題展區(qū)現(xiàn)已進(jìn)入收官階段，軟硬一體最后的入場(chǎng)券限時(shí)申領(lǐng)，展會(huì)將于2026年6月10日—12日在北京舉辦，為行業(yè)提供展示前沿技術(shù)、對(duì)接產(chǎn)業(yè)資源的高端專(zhuān)業(yè)平臺(tái)。

本屆展區(qū)聚焦“大腦+身體”完整解決方案，集中展示高性能AI芯片、算力模組、智能控制單元、感知交互系統(tǒng)、人形機(jī)器人、智能裝備等軟硬一體化成果，打通從核心算力、算法模型到物理執(zhí)行的全鏈條技術(shù)體系?，F(xiàn)場(chǎng)將呈現(xiàn)多場(chǎng)景落地應(yīng)用，直觀展現(xiàn)具身智能在工業(yè)制造、商業(yè)服務(wù)、家庭陪伴、特種作業(yè)等領(lǐng)域的實(shí)際價(jià)值，推動(dòng)技術(shù)從概念驗(yàn)證走向規(guī)?；逃?。

作為亞洲極具影響力的智能科技產(chǎn)業(yè)盛會(huì)，本次展會(huì)匯聚海量行業(yè)客戶(hù)、系統(tǒng)集成商、設(shè)備制造商、渠道合作伙伴及專(zhuān)業(yè)投資機(jī)構(gòu)，為參展企業(yè)提供精準(zhǔn)高效的商貿(mào)對(duì)接、技術(shù)交流與合作洽談機(jī)會(huì)。企業(yè)可依托展區(qū)展示一體化技術(shù)實(shí)力，直面精準(zhǔn)需求方，拓展合作版圖，提升品牌在具身智能產(chǎn)業(yè)中的行業(yè)地位與市場(chǎng)影響力。

展會(huì)始終堅(jiān)持嚴(yán)謹(jǐn)專(zhuān)業(yè)、合規(guī)務(wù)實(shí)的辦展理念，嚴(yán)格遵循廣告法及相關(guān)監(jiān)管要求，以技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)落地為核心，不使用極限化表述，致力于打造健康有序、高質(zhì)量的產(chǎn)業(yè)交流生態(tài)。當(dāng)前，軟硬協(xié)同已成為具身智能發(fā)展的主流趨勢(shì)，搶先占位即是搶占未來(lái)產(chǎn)業(yè)話語(yǔ)權(quán)。

算力鑄芯，智能成體，軟硬融合引領(lǐng)未來(lái)。2026年6月10日—12日，北京CES Asia 2026具身智能+芯片展區(qū)席位告急，最后的入場(chǎng)券不容錯(cuò)過(guò)。誠(chéng)邀AI芯片、具身智能、機(jī)器人、智能硬件領(lǐng)域的創(chuàng)新企業(yè)，攜手共赴產(chǎn)業(yè)盛會(huì)，直面核心客戶(hù)，共創(chuàng)軟硬一體新時(shí)代。